유형	설명
범주	집적회로(IC) 임베디드 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
제조업체	AMD는
포장	쟁반
부품현황	마지막 구매
DigiKey 프로그래밍 가능	확인되지 않음
LAB/CLB 수	2816
논리 요소/셀 수	25344
총 RAM 비트	589824
I/O 수	502
게이트 수	1400000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0도 ~ 85도(TJ)
패키지/케이스	676-BGA

모듈 1:소개 및 주문 정보DS557(v4.3) 2019년 1월 9일• 소개• 기능• 아키텍처 개요• 구성 개요• 시스템 내 플래시 메모리 개요• 일반 I/O 기능• 지원되는 패키지 및 패키지 표시• 주문 정보

모듈 2: 기능 설명DS557(v4.3) 2019년 1월 9일 Spartan®-3AN FPGA 제품군의 기능은 다음 문서에 설명되어 있습니다.• UG331: Spartan-3 세대 FPGA 사용자 가이드• 클로킹 리소스• 디지털 클록 관리자(DCM)• 블록 RAM• 구성 가능한 논리 블록(CLB) - 분산 RAM - SRL16 시프트 레지스터 - 캐리 및 산술 논리• I/O 리소스• 내장 곱셈기 블록• 프로그래밍 가능한 상호 연결• ISE® 설계 도구 및 IP 코어• 내장 프로세싱 및 제어 솔루션• 핀 유형 및 패키지 개요• 패키지 도면• FPGA 전원 공급• 전원 관리• UG332: Spartan{14}} 세대 구성 사용자 가이드• 구성 개요• 구성 핀 및 동작• 비트스트림 크기• 모드별 상세 설명-자체 -포함된 시스템 내 플래시 모드- 플랫폼 플래시 PROM을 사용하는 마스터 직렬 모드- 범용 직렬 플래시를 사용하는 마스터 SPI 모드- 범용 병렬 플래시를 사용하는 마스터 BPI 모드- 프로세서를 사용하는 슬레이브 병렬(SelectMAP)- 프로세서를 사용하는 슬레이브 직렬- JTAG 모드• ISE iMPACT 프로그래밍 예• 멀티부트 재구성• 장치 DNA를 사용한 설계 인증• UG333: Spartan-3AN 시스템 내 플래시 사용자 가이드• UG334: Spartan-3AN 스타터 키트 사용자 가이드

소개Spartan®-3AN FPGA 제품군은 최첨단 저비용 FPGA의 최고의 특성과 해외 밀도 범위의 비휘발성 기술을 결합합니다. 이 제품군은 Spartan-3A FPGA 제품군의 모든 기능과 구성 및 비휘발성 데이터 저장을 위한 선도적인 시스템 내 플래시 메모리 기술을 결합합니다. Spartan-3AN FPGA는 Extended Spartan-3의 일부입니다. Afamily에는 Spartan-3A FPGA와 더 높은 밀도의 Spartan-3A DSP FPGA도 포함되어 있습니다. Spartan-3AN FPGA 제품군은 블레이드 서버, 의료 기기, 자동차 인포테인먼트, 텔레매틱스, GPS 및 기타 소형 소비자 제품과 같이 공간이 제한된 애플리케이션에 탁월합니다. FPGA와 플래시 기술을 결합하여 칩 수, PCB 트레이스 및 전체 크기를 최소화하는 동시에 시스템 안정성을 높입니다. Spartan-3AN FPGA 내부 구성 인터페이스는 완전히 독립적이므로 설계 보안이 향상됩니다. 이 제품군은 외부 구성을 완벽하게 지원합니다. Spartan-3ANFPGA는 MultiBoot를 갖춘 세계 최초의 비휘발성 FPGA로, 하나의 장치에서 두 개 이상의 구성 파일을 지원하여 현장 업그레이드, 테스트 모드 또는 다중 시스템 구성을 위한 대체 구성을 허용합니다.

소개

우리는 전자 부품 공급 분야에서 17년 이상의 경험을 보유한 집적 회로 서비스 전문 유통업체입니다. 우리 회사는 ISO9001 품질 시스템 인증(ISO 9001:2015 idt GB/T 19001-2016 인증서 ID: 672Q23030316370)을 통과했습니다. 우리는 현재 500개 이상의 집적 회로, 다이오드, 모듈, 커패시터, 인덕터, 저항기, 커넥터 및 기타 구성 요소 재고를 선택할 수 있으며, 그 중에서 인기 있는 임베디드 FPGA 필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이 제품이 더 경쟁력이 있습니다. 업계에서 . 대부분의 제품은 잘 알려진 브랜드인 ALTERA XILINX에서 제조됩니다. 티. INTEL, AMD, NXP, FREESCALE, 생산 및 제조. 제품은 산업, 네트워크, 통신, 계측, 의료, 컴퓨터, 자동차, 민간, 군사 및 기타 분야에서 널리 사용될 수 있습니다. 우리 회사는 "정직을 기본으로, 상생 협력"을 기본으로 삼고 최고의 품질, 최고의 서비스, 가장 빠른 운송 속도 및 가장 완벽한 애프터 서비스 시스템으로 고객에게 좋은 쇼핑 경험을 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 국내외 딜러, 소매업체, 유통업체, 제조업체와 상생 협력을 위해 협력할 의향이 있습니다!

품질 보증

전자 부품 유통업체 - XIAN NENG TECHNOLOGY는 조직의 맨 아래부터 맨 위까지 품질과 고객 만족을 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리의 기업 목표는 우리가 처리하는 모든 주문을 100% 정확하게 처리하는 것입니다. 우리는 철저한 공급업체 관리 및 검사 프로세스를 활용하여 구성 요소 및 공급망 무결성을 보장함으로써 이 목표를 달성합니다. XIAN NENG TECHNOLOGY는 XIAN NENG TECHNOLOGY 품질 표준에 따라 제품을 공급할 수 있는 능력을 바탕으로 공급업체를 평가하고 선택합니다. 선정, 평가, 재평가 기준을 마련하였습니다. 위조품, 의심스러운 제품 및/또는 승인되지 않은 제품의 구매를 방지하기 위해 평가 결과 및 평가로 인해 발생하는 필요한 시정 조치에 대한 기록을 보관합니다. XIAN NENG TECHNOLOGY는 고객 배송 전에 모든 제품에 대해 포괄적인 실사 검사 프로그램을 사용합니다. 이 품질 관리 프로세스는 상업용 및 군용 전자 부품 모두에 적용됩니다. 당사가 수령하는 모든 제품은 홍콩에 위치한 최첨단 시설에서 검사됩니다. 우리는 XIAN NENG TECHNOLOGY에서 배송되는 모든 부품이 철저한 검사를 거쳐 엄격한 검사 절차를 통과했다는 사실을 고객이 안심할 수 있기를 바랍니다.

검사 과정:

육안 검사를 완료합니다.

데이터 시트 검증.

장치 마킹 테스트.

부품 표면 분석.

고성능 현미경과 디지털 사진을 광범위하게 사용합니다.

테이프 내 릴투릴 및 트레이 내 검사를 포함한 X-Ray 분석.

X선 형광 분광법(XRF) 테스트.

미세한 다이 검사를 통한 기계적 및 화학적 디캡슐레이션.

납땜성 테스트.

전기 테스트.

구성 요소 백지 확인, 삭제 및 프로그래밍.