유형	설명
범주	집적회로(IC) 전력 관리(PMIC) 모터 드라이버, 컨트롤러
제조업체	텍사스 인스트루먼트
포장	테이프 및 릴(TR) 컷테이프(CT)
부품현황	활동적인
모터 유형 - 스테퍼	단극
모터 유형 - AC, DC	브러시드 DC
기능	드라이버 - 완전 통합형, 제어 및 전력단
출력 구성	하프 브리지 (2)
상호 작용	하드웨어
기술	엔모스

1 특징

• 자동차 애플리케이션용 AEC-Q100 인증 – 장치 온도 등급 1: –40도 ~ +125도,TA

• N채널 H 브리지 모터 드라이버 – 양방향 브러시 DC 모터 1개 구동 – 단방향 브러시 DC 모터 2개 – 솔레노이드 또는 기타 저항성 및 유도성 부하• 4.5-V ~ 38-V 작동 전압 범위

• 10-피크 전류 구동

• 낮은 HS + LS RDS(ON) – TJ=25도에서 150mΩ, TJ=150도에서 13.5V– 250mΩ, 13.5V• 통합 전류 감지• 비례 전류 출력(IPROPI)

• 구성 가능한 제어 인터페이스 – PH/EN – PWM(IN1/IN2) – 독립적인 하프 브리지 제어• 1.8-V, 3.3-V, 5-V 논리 입력 지원• SPI 또는 하드웨어 인터페이스 옵션

• 소형 패키지 및 설치 공간 – 24 HTSSOP PowerPAD™ IC 패키지

• 보호 기능 – VM 저전압 차단(UVLO) – 충전 펌프 저전압(CPUV) – 과전류 보호(OCP) – 배터리 단락 및 접지 단락 보호 – 개방 부하 감지 – 열 차단(TSD) – 결함 조건 출력(nFAULT / SPI )

• 낮은 전자기 간섭(EMI)을 위한 확산 스펙트럼 클로킹

2 설명

DRV8873-Q1 장치는 자동차 애플리케이션에서 브러시형 DC 모터를 구동하기 위한 통합 드라이버 IC입니다. 2개의 로직 입력은 최대 10-A의 피크 전류로 모터를 양방향으로 구동하는 4개의 N 채널 MOSFET으로 구성된 H-브리지 드라이버를 제어합니다. 이 장치는 단일 전원 공급 장치로 작동하고 4.5V ~ 38VA PH/EN의 넓은 입력 공급 범위를 지원하거나 PWM 인터페이스를 통해 컨트롤러 회로에 간단한 인터페이싱을 허용합니다. 또는 독립적인 하프브리지 제어를 사용하여 2개의 솔레노이드 부하를 구동할 수 있습니다. 통합 전류 감지는 고전력 감지 저항이 필요 없이 두 하이드사이드 FET의 모터 부하 전류에 비례하는 출력 전류를 제공합니다. 이는 모터 정지 또는 부하 조건 변화를 감지하는 데 사용할 수 있습니다. 내부 회로의 대부분을 차단하여 매우 낮은 대기 전류 소비를 달성하기 위해 저전력 절전 모드가 제공됩니다. 저전압 차단, 충전 펌프 결함, 과전류 보호, 단락 보호, 개방 부하 감지 및 과열을 위한 내부 보호 기능이 제공됩니다. 오류 상태는 nFAULT 핀과 SPI 레지스터를 통해 표시됩니다.

소개

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우리의 장점

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품질 보증

전자 부품 유통업체 - XIAN NENG TECHNOLOGY는 조직의 맨 아래부터 맨 위까지 품질과 고객 만족을 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리의 기업 목표는 우리가 처리하는 모든 주문을 100% 정확하게 처리하는 것입니다. 우리는 철저한 공급업체 관리 및 검사 프로세스를 활용하여 구성 요소 및 공급망 무결성을 보장함으로써 이 목표를 달성합니다. XIAN NENG TECHNOLOGY는 XIAN NENG TECHNOLOGY 품질 표준에 따라 제품을 공급할 수 있는 능력을 바탕으로 공급업체를 평가하고 선택합니다. 선정, 평가, 재평가 기준이 확립되어 있습니다. 위조품, 의심스러운 제품 및/또는 승인되지 않은 제품의 구매를 방지하기 위해 평가 결과 및 평가로 인해 발생하는 필요한 시정 조치에 대한 기록을 유지합니다. XIAN NENG TECHNOLOGY는 고객 배송 전에 모든 제품에 대해 포괄적인 실사 검사 프로그램을 사용합니다. 이 품질 관리 프로세스는 상업용 및 군용 전자 부품 모두에 적용됩니다. 당사가 수령하는 모든 제품은 홍콩에 위치한 최첨단 시설에서 검사됩니다. 우리는 XIAN NENG TECHNOLOGY에서 배송되는 모든 부품이 철저한 검사를 거쳐 엄격한 검사 절차를 통과했다는 사실을 고객이 안심할 수 있기를 바랍니다.

검사 과정:

육안 검사를 완료합니다.

데이터 시트 검증.

장치 마킹 테스트.

부품 표면 분석.

고성능 현미경과 디지털 사진을 광범위하게 사용합니다.

테이프 내 릴투릴 및 트레이 내 검사를 포함한 X-Ray 분석.

X선 형광 분광법(XRF) 테스트.

미세한 다이 검사를 통한 기계적 및 화학적 디캡슐레이션.

납땜성 테스트.

전기 테스트.

구성 요소 백지 확인, 삭제 및 프로그래밍.